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    百度熊掌號

    5G簡史之高通:產品研發實力雄厚,驍龍仍是芯片市場“領頭羊”

    2019-07-05 08:54:20來源:前瞻網 Winnie Lee 閱讀量:24440

    導讀:多年來,高通的手機芯片都在市場上占據主導地位。2018年9月中國暢銷手機TOP50中,采用高通芯片的有22款,聯發科(MTK)13款,海思10款,蘋果5款占有率為10%。
      5G時代將至,這一新技術將給我們的生活帶來翻天覆地的改變——不僅是更快的網速、更高的帶寬,還將為更多充滿未來感的應用奠定基石,如自動駕駛、物聯網、智能家居、智能制造、虛擬現實……
     
      俗話說得好,羅馬不是一天建成的。回顧5G技術的發展歷程,眾多科技公司早已布局多年,才迎來了這一刻的輝煌揭幕。
     
      來自研究機構GreyB的一篇報告梳理了各家科技公司在5G技術領域的主要成就與重要合作,下面就以老牌科技巨頭高通為例,回顧一下那些年他們在5G上下過的功夫吧。
     
      當其他公司只是在談論5G時,美國科技巨頭高通已經在實際上開發這些技術了。與電信公司不同,高通更注重產品的制造。
     
      多年來,高通的手機芯片都在市場上占據主導地位。2018年9月中國暢銷手機TOP50中,采用高通芯片的有22款,聯發科(MTK)13款,海思10款,蘋果5款占有率為10%。高通芯片占有率仍達44%。
     
      近日市場研究機構DIGITIMES Research發布的2018年全球芯片設計公司排行榜中,博通排第一,高通排第二,其次是英偉達、聯發科和華為海思占據前五。
     
      高通技術公司和包括AT&T、Verizon、中國移動、德國電信(Deutsche Telekom)、NTT DoCoMo、SK電訊(SK Telecom)在內的全球領先移動網絡運營商在2019年2月發布了一份聲明,說明他們在實現5G愿景方面走了多遠。
     
      由于兩家公司計劃開始首批符合標準的移動5G NR網絡的試驗,作為移動測試設備的核心,它們將使用高通驍龍X50 5G調制解調器來確定這些新興網絡的性能。
     
      2016年,在3GPP制定了5G標準之后,高通開始研發下一代5G NR技術,這將為隨后5G NR標準的發布鋪平道路。
     
      在2018年全球移動通信大會上,高通展示了其中三個5G NR擴展領域。
     
      高通研究公司早在3GPP標準啟動之前就開始了新的5G無線空中接口的設計工作。在向行業分析師進行的現場演示中,高通研究公司展示了這些極端移動寬帶體驗的關鍵5G技術推動者——毫米波(mmWave)。
     
      高通還在致力于設計和標準化新的5G NR統一空中接口。
     
      2018年2月,三星和高通宣布有意將雙方長達十年的代工關系擴展到EUV(極紫外)光刻工藝技術,包括未來高通®Snapdragon™5G移動芯塊的制造,使用三星的7納米(nm) LPP(低功耗+)EUV工藝技術。
     
      使用7 LPP EUV工藝技術,Snapdragon 5G移動芯片組將提供更小的芯片足跡,為oem廠商在即將推出的產品中提供更多可用空間,以支持更大的電池或更薄的設計。
     
      工藝改進與更先進的芯片設計相結合,有望帶來電池壽命的顯著提高。
     
      同月,高通和微軟宣布,全球領先的零售商將提供一系列新的Microsoft Always Connected Windows 10 PCs,使用高通®Snapdragon™移動PC平臺。
     
      此外,高通去年在香港舉行的高通4G/5G峰會上發布了一款5G手機,據稱這款手機遙遙領先于競爭對手。
     
      高通、Verizon和諾基亞(Nokia)圍繞3GPP新的無線5G標準在戶外完成了一系列數據測試,并成功地將多家運營商匯聚在一起,將這些信號提升到Gbps范圍。
     
      高通還獲得了美國聯邦通信委員會(FCC)的許可,可以在新澤西州和加利福尼亞州進行研發測試。
     
      高通還聲稱將為小單元提供5G NR平臺,這一平臺也被城市地區的3G和4G網絡所使用。
     
      高通的“FSM100xx”平臺工作在低于6 GHz的頻率和更高的毫米波(mmWave)頻譜。
     
      高通與18家電信公司和20家制造商合作,包括臺灣華碩電腦有限公司,明年推出移動設備以外的5G產品。
     
      2019年2月19日,高通宣布其5G測試網絡的擴展,包括新的端到端無線(OTA)配置,適用于毫米波(mmWave)和低于6 GHz頻段。
     
      2019年2月25日,為促進下一代互聯汽車實現預期性能,高通宣布了第二代高通互聯汽車參考設計,該產品具有高度先進的互聯技術套件、精確定位技術和集成處理。
     
      2019年2月25日,高通在巴塞羅那MWC 2019大會上宣布了其首個5G用戶端設備(CPE)參考設計,用于低于6 GHz頻段和毫米波(mmWave) 5G固定無線寬帶(FWB)產品。
     
      參考設計采用最新發布的第二代高通®Snapdragon™X55 5G調制解調器和下一代高通®RF前端(RFFE)組件和模塊,用于低于6 GHz頻段和mmWave部署。
     
      2019年2月25日,高通宣布了PC行業第一個商用5G PC平臺高通®Snapdragon™8cx 5G計算平臺。憑借開創性的第二代高通®驍龍™X55 5G調制解調器,驍龍8cx 5G平臺將幫助PC制造商利用全球推出的5G網絡。
     
      在世界移動通信大會上,高通宣布了高通®Snapdragon™移動平臺,將5G集成到系統單芯片(SoC)。
     
      該公司利用驍龍X50和X55 5G調制解調器和射頻前端(RFFE)解決方案建立了5G方面的領導地位,還提供一個新集成的Snapdragon 5G移動平臺,這加強了該公司在為全球移動生態系統提供廣泛和快速采用5G所需的靈活性和可擴展性方面的作用。
     
      在巴塞羅那MWC 2019大會上,高通用兩個開創性的方法向世界展示了Wi-Fi 6:首先,它宣布以高通驍龍855移動平臺為基礎的設備與WCN3998芯片組集成,以支持關鍵的Wi-Fi 6功能;其次,它提供了一個獨特的觀點,功能齊全的Wi-Fi 6移動SoC看起來會是什么樣,他們準備在今年晚些時候進行標準認證。
     
      Nreal light混合現實(MR)耳機(看起來像一副太陽鏡)宣布與高通(Qualcomm)和LG Uplus結成合作伙伴關系,并指出可能兼容即將上市的5G手機浪潮。
     
      如今,Nreal light擁有連接運行高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 855 SoC芯片的智能手機的新能力,它希望在2020年前成為主流。
     
      2019年3月3日,France Brevets、IMT和EURECOM宣布與高通達成一項聯合協議,為未來5G標準研發新技術。
     
      根據協議條款,高通將提供資金和標準專業知識,支持EURECOM及其合作組織——IMT的無線通信研究,而France Brevets將在知識產權戰略領域提供支持。
     
      根據一份聲明,在2019年3月5日,高通的一家子公司和羅伯特·博世(Robert Bosch)將合作研究5G新無線(NR)技術在工業物聯網(IIoT)中的應用。
     
      高通還公布了每臺5G手機的專利使用費,最高可達16.25美元,是愛立信的三倍。這不是最終價格,因為許可協議通常包括交叉許可協議,這可能會對價格產生巨大影響。
     
      (原標題:5G簡史之高通:產品研發實力雄厚,驍龍仍是芯片市場“領頭羊”)

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